大會概覽

WELCOME FROM GENERAL CHAIR

來自第三屆中國系統級封裝大會主席

由博聞創意會展(深圳)有限公司主辦的中國系統級封裝大會(SiP Conference China)被廣泛認為是中國最重要的SiP會議。這場内容詳實的年度聚會囊括了優秀的電子系統設計、SiP封裝專業知識以及SiP設計鍊的方方面面,同時彙集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和矽晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商。

2018年,第二屆中國系統級封裝大會吸引了來自中國、美國、新加坡、日本、韓國、德國、法國、荷蘭、羅馬尼亞、馬來西亞等國的257名業内人士和嘉賓與會。同時,有18家專業媒體參與了這次會議的采訪和報道。

5G和人工智能(AI)技術的到來,正對無線網、物聯網、自動化和聯網車輛、自動化智能城市、基站、數據存儲、計算和網絡産生巨大影響。2019年,第三屆中國系統級封裝大會将在中國深圳舉行,會議和展覽将重點介紹系統級封裝技術,這些技術有助于在小型SiP封裝中降低電子元器件集成的成本。本次會議将包括幾個主題演講和技術會議,随後将有涉及關鍵問題的小組讨論,包括SiP組裝測試、原材料和基片的進展和目标市場應用的系統解決方案。

大會主席:Nozad Karim 安靠科技 系統級封裝産品線 副總裁

30+

演講嘉賓

7項

重要議題

12+

國家及地區

300+

與會人員

會議将涵蓋以下重要議題

key topic

演講者将分享創新的想法、方法、最新的研發進展和路線圖

SiP業務和技術趨勢

智能手機、物聯網和汽車的SiP系統解決方案

5G NR和汽車雷達SiP解決方案

2.5D/3D 和 WLSiP 應用、組裝和測試的挑戰

為SiP提供先進的材料和基片解決方案

大會将為SiP相關趨勢提供動态的學習和技術更新

嘉賓團隊

speaker

設計、策劃、企劃、項目管理等各類高端人才系統,從辦公室設計到開業全程顧問式設計服務

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